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5月25日，華為正式發(fā)表“韜（τ）定律”，為半導體與電子系統(tǒng)演進提供全新指導原則。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度有望達到1.4納米制程的同等水平。受此消息影響，A股市場芯片產(chǎn)業(yè)鏈午后持續(xù)走高，東芯股份、華虹公司、甬矽電子收獲“20CM漲?！?，中芯國際、盛美上海、拓荊科技、東微半導等10余股漲超10%。

蔻町智能聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO陳秋武告訴記者，在現(xiàn)代信息技術(shù)飛速發(fā)展的半個多世紀中，半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮與演進始終圍繞著一個被奉為圭臬的底層邏輯——摩爾定律：通過不斷縮小晶體管的物理尺寸，集成電路在單位面積內(nèi)能夠容納更多的計算單元，從而實現(xiàn)芯片性能指數(shù)級攀升與單位計算成本持續(xù)下降。然而，隨著硅基工藝節(jié)點向亞納米時代挺進，這一基于“幾何縮微”的單向演進路徑正面臨嚴峻的物理極限和經(jīng)濟效益雙重挑戰(zhàn)。

在此行業(yè)背景下，華為在電氣電子工程師學會于上海舉辦的國際電路與系統(tǒng)研討會上，由公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波發(fā)表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講，正式推出韜（τ）定律。該定律提出，以“時間（τ）縮微”改寫傳統(tǒng)“幾何縮微”作為半導體產(chǎn)業(yè)全新演進核心邏輯，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現(xiàn)半導體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。

多位受訪的行業(yè)人士表示，相較于摩爾定律聚焦芯片單一維度的尺寸迭代，韜（τ）定律構(gòu)建起貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。這將強化體系化的能力，而不單是芯片的能力。

“該體系以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)τ為目標，旨在驅(qū)動各層級性能、能效、晶體管密度的持續(xù)提升?！焙瓮ゲㄔ斀猓涸谄骷用?，通過優(yōu)化晶體管和互連電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級時間常數(shù)τ；在電路層面，通過邏輯折疊技術(shù)突破傳統(tǒng)平面布局的物理邊界，顯著縮短關(guān)鍵路徑的走線長度并有效降低信號傳播的電阻和電容負載，實現(xiàn)晶體管密度和電路性能大幅提升；在芯片層面，通過“軟件、架構(gòu)、芯片”的全棧軟硬芯協(xié)同設(shè)計，基于實際工作負載實現(xiàn)指令流和數(shù)據(jù)流的細粒度控制，提高系統(tǒng)級并行度和效率，大幅降低端到端執(zhí)行時間；在系統(tǒng)層面，定義靈衢總線，重構(gòu)計算系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議，實現(xiàn)超節(jié)點的統(tǒng)一內(nèi)存編址和原生內(nèi)存語義，大幅降低系統(tǒng)通信時延。

全球計算聯(lián)盟秘書處CTO苗福友對韜（τ）定律的創(chuàng)新價值予以高度認可。他表示，當前模塊間通信時延已成為制約高端計算效率的核心因素，傳統(tǒng)以半導體硬件資源數(shù)量衡量計算性能的標準，早已不能反映產(chǎn)業(yè)實際狀況。而韜（τ）定律突破傳統(tǒng)體系局限，綜合架構(gòu)創(chuàng)新、Chiplet、先進堆疊等多項前沿技術(shù)，從通信時延這一維度重構(gòu)計算性能評價標準，為行業(yè)發(fā)展提供了全新思路與重要突破方向。

事實上，韜（τ）定律并非純理論構(gòu)想，而是經(jīng)過長期落地驗證的成熟技術(shù)體系。何庭波在演講中披露，過去六年，華為基于韜（τ）定律已成功設(shè)計和量產(chǎn)381款芯片，廣泛覆蓋千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。

其中，計劃于2026年秋季推出的麒麟芯片，率先采用邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。預計到2031年，基于韜（τ）定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

針對該定律對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，業(yè)內(nèi)人士分析認為，韜（τ）定律將全方位提振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)信心，利好全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。短期來看，將直接帶動國內(nèi)半導體材料、制造、封測等上下游企業(yè)發(fā)展；長期來看，為國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)規(guī)避先進制程受限風險、突破技術(shù)瓶頸，提供了全新的可行路徑。同時業(yè)內(nèi)也直言，這條全新演進路徑仍面臨諸多挑戰(zhàn)，該技術(shù)體系依托華為長期高強度研發(fā)投入與技術(shù)積累成型，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)難以快速復刻，半導體產(chǎn)業(yè)的全新升級之路依舊任重道遠。

對于產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展，何庭波強調(diào)開放合作的核心價值：“未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業(yè)可以獨自解答所有答案。在韜（τ）定律的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展?！?/p>

苗福友也指出，目前韜（τ）定律仍處于行業(yè)探索初期，尚未形成通用的衡量指標，后續(xù)需要匯聚全行業(yè)力量共同研討、迭代完善，最終打造成為業(yè)界通用的半導體技術(shù)評價與演進標準。（記者 吳蔚 董雪）